深圳先进电子材料国际创新研究院宝安开园

2020年12月30日，深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）在宝安区龙王庙工业园举行开园仪式。这是首家落户宝安的应用型基础研究机构，建成后将成为集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间，弥补宝安作为全国乃至全球电子信息产业大区缺少高端源头创新资源的短板，将为宝安在以5G为核心的电子信息领域技术创新和产业集聚方面做出重大贡献。

电子材料院由深圳先进院和宝安区人民政府合作共建，聚焦高端先进电子封装材料，旨在推动高端电子材料国产化“突围”。园区分二期建设，目前已完成一期约23000平方米建筑的改造和装修，已有5条电子材料中试线及检测平台入驻，可满足200人以上科研、办公等需求。二期规划建筑面积约20000平方米，主要包含理化实验平台、中试线、封装材料验证平台等功能。

电子材料院是中国科学院深圳先进技术研究院承担建设的深圳市12个基础研究机构之一，与宝安产业结合度高。早在2019年4月举行的第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛上，宝安就与中国科学院深圳先进技术研究院签署了共建电子材料院的合作协议。同年5月，电子材料院迅速揭牌成立，并顺利召开第一届第一次理事会，宣告开始运作。电子材料研究院的落户不仅能填补宝安作为中国电子信息产业大区至今没有高端源头创新资源的短板，也将为宝安在以5G为核心的电子信息领域技术创新和产业集聚方面做出重大贡献。

目前，电子材料院已组成包括院士、国家级人才、研究员、高级工程师等318人研发团队，发表高水平论文124篇，申请专利108件，PCT12件。先后建成先进电子封装材料国家地方联合工程实验室等6个国家、省、市级实验室；园区总体建筑面积4.3万平方米，设备资产近1亿元，新增设备原值约3亿元。抓住宝安区打造“湾区核心、智创高地、共享家园”的机遇，园区将建成集办公、创新展示、科技研发、配套服务于一体的创新型产业空间。

采写：宝安通记者 王童